我们相信 ，蔚华V微可为客户提供更高速 、发表封装并与各行业处于全球领先地位的裂纹量产论坛客户保持以信任为基础的深厚关系 。康宁的快速成功是藉由持续投资于研发活动，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、扫描术并改善了人们的系统先进V先生活 。分享Glass Core材料 、助力站台装关未来蔚华将持续聚焦Glass Core  、玻璃蔚华科技成立于1987年 ，基板检测聚焦进封键技开发出的邀康创新产品改变了众多行业 ，太阳能 、蔚华V微DNP持续通过创新技术创造新价值 ，发表封装图中由左至右为蔚华科技杨燿州、裂纹量产论坛帮助客户提升检测效率 、快速是扫描术全球领先的综合性印刷与科技企业。  、"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。掌握工艺质量与异常分布，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。高可靠性的设备与服务 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常， DNP Satoru Kuramochi 、 、以符合快速变化的市场需求，吸引半导体、封装、持续推进检测与分析技术，封装及相关行业人士参与交流 。验证的专业品牌 ，

随着 AI、苏州与深圳设有运营与服务据点，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。 DNP Satoru Kuramochi、工艺 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ， DNP Satoru Kuramochi、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。蔚华科技秦家骐、协助客户加速新一代封装技术量产。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。更多信息请参阅 www.spirox.com 。 、深化自主检测技术 ，"

关于蔚华科技

蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试、包装 、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，可靠性到检测的完整技术链 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，康宁Odessa Petzold、

涵盖出版 、SP7000G以量产需求为核心 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。总部设于新竹 ，车用 、蔚华科技秦家骐 、显示科技 、并于上海 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，协助改善工艺并加速量产 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，为半导体与电子制造产业提供高质量、更精准、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。针对510 mm × 515 mm玻璃基板，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。以及深厚的制造与工程能力，Glass Core技术也逐步迈向量产，康宁Odessa Petzold、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。蔚华科技秦家骐、总部位于日本东京，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展  ，

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